科技 · 半導體 · 媒體照合 ✓ 3 家 · 金額為格芯公布
格芯與台積電簽20億美元協議，紐約廠替台積電生產AI晶片關鍵元件
格芯8日宣布與台積電達成20億美元協議，在紐約州工廠替台積電生產連接AI處理器與記憶體晶片的關鍵零組件（路透、中央社）。自由時報報導這類元件用於台積電CoWoS先進封裝。協議期限、產量與供貨時間尚未公布。
CoWoS產能是AI晶片供應的瓶頸之一。台積電找外部夥伴分擔，顯示需求仍超過自身產能；在美國生產也呼應華府的供應鏈在地化要求。
對台灣供應鏈而言，部分訂單外移到美國不一定是壞事，但先進封裝的設備與材料廠要注意客戶分散的趨勢。
分工能更快擴充產能，台積電保留核心技術，風險可控。
封裝環節移往美國，長期可能削弱台灣在先進封裝的集中優勢。
看台積電法說會是否說明這項合作，以及CoWoS的年產能目標是否再上修。
DailyDrop 台灣版 第5期・早報 · 2026年10月9日週五